制造能力

钣金加工

精密钣金加工,涵盖激光切割、数控折弯、焊接、表面处理全流程。适用于机箱机柜、支架、外壳。

工艺参数

±0.05mm
切割精度
1500×3000mm
最大板材
0.5-16mm
厚度范围
最快2天
交期

可选工艺

光纤激光切割

切缝0.1-0.3mm

精度: ±0.05mm

数控折弯

多轴数控复杂折弯

精度: ±0.1mm

焊接组装

氩弧焊/CO2焊/激光焊

精度: -

表面处理

喷涂/喷塑/镀锌/阳极氧化

精度: -

可选材料

碳钢SPCC/SECC、不锈钢304/316L、铝合金5052/6061、镀锌板、铜板

AI 智能增强

AI 如何优化钣金加工

上传图纸后,AI 自动完成以下分析,工程师仅需复核确认

展开自动计算

AI 自动计算折弯展开尺寸,生成精确下料图

折弯可行性检测

检测最小折弯半径、孔边距、折弯干涉风险

智能报价

按材料面积+折弯次数+焊接量自动计算报价

工艺优化建议

AI 建议减少焊接量、优化折弯顺序、降低成本

可生产边界

参数 数值 说明
板材厚度0.5mm - 6mm超过6mm需特殊折弯设备
最小折弯半径0.5×板厚半径过小会导致开裂
孔边距≥1.5×板厚过近折弯时孔会变形
最大展开尺寸2500×1250mm受标准板材尺寸限制
公差±0.1mm(折弯)高精度需二次加工
表面处理喷涂/电镀/阳极/拉丝折弯后处理需预留余量

交期承诺

2 天
加急交付

简单件激光切割+折弯

推荐
5-7 天
标准交付

含焊接+表面处理

10-15 天
批量交付

100件以上批量生产

常见问题

适合什么产品?

机箱机柜、设备外壳、支架、面板、防护罩

最小起订量?

单件起订,简单件2-3天

可以设计优化吗?

DFM分析优化折弯半径、减少焊接量

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